Immersion Cooling охолоджує занурену електроніку прямим контактом з електроізоляційною рідиною. Рідина переносить тепло далі; сама ємність не замінює його безперервного відведення з установки.
В Immersion Cooling діелектрична рідина оточує електроніку. У звичайному гідроохолодженні вода чи інший теплоносій проходить крізь закриті охолоджувальні пластини; електронні плати не занурені у воду. Тому вторинний водяний контур за теплообмінником не перетворює занурювальну ванну на водяну. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]
В однофазній системі середовище залишається рідиною та переносить тепло завдяки руху. Двофазна система використовує кипіння біля гарячих компонентів і подальшу конденсацію пари. Це не кількість фаз електроживлення; рідина, ємність і відведення тепла мають відповідати вибраному процесу. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Тепло повинне залишати ванну через теплообмінник або конденсатор. Умовна система з надходженням 100 kW тепла та відведенням 80 kW має різницю 20 kW, яка накопичується як тепло й підвищує температуру. Більший об’єм рідини може відтермінувати наслідки цього дисбалансу, але не усунути його. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
OCP розрізняє вплив рідини на матеріал і подальший вплив вилучених речовин на інші компоненти. Ущільнення, кабелі, пластмаси й теплопровідні матеріали потрібно оцінювати з конкретною рідиною за робочої температури. Сама електроізоляція не доводить довготривалу хімічну сумісність усієї збірки. [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]
Зняття вентиляторів ASIC не обнуляє споживання охолодження. Власний приклад: 100 kW на майнінг, 5 kW допоміжного обладнання й хешрейт 5000 TH/s дають загалом 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH; лише майнінгова частина дала б 20 J/TH. Порівняння вимагає однакових меж вимірювання. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
OCP пов’язує проєктування потоку з розташуванням компонентів та їхніми температурними межами. Холодна рідина в одній точці ємності не доводить достатнього охолодження всіх чипів. Стежте за фактичною витратою рідини, температурами й відведенням тепла; реакція на відмову насоса має відповідати конкретному проєкту обладнання. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Immersion Cooling може змінити тепловий запас для Overclocking, але не номінальні межі блоків живлення, плат і кабелів. Braiins наводить результати, залежні від конкретного обладнання й температур. Вищий стабільний хешрейт сам по собі не доводить кращих J/TH, збереження гарантії чи довшого строку служби. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Враховуйте ємність, рідину, теплообмінники, обслуговування й простої, а не лише споживання ASIC. Економічна модель Braiins 2022 року — сценарій із тодішніми припущеннями, не сьогоднішня пропозиція чи обіцянка окупності. Відновлене тепло має цінність лише за реального споживання в потрібний час і за потрібної температури. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Для повної картини прочитайте також Hydro Cooling, ASIC Miner, Overclocking, Heat Reuse Mining. На цю статтю також посилаються Hydro Cooling, Air Cooling, Mining Farm.