Immersion Cooling охлаждает погружённую электронику прямым контактом с электроизоляционной жидкостью. Жидкость переносит тепло дальше; сама ёмкость не заменяет его непрерывного отвода из установки.
В Immersion Cooling диэлектрическая жидкость окружает электронику. При обычном гидроохлаждении вода или другой теплоноситель проходит через закрытые охлаждающие пластины; электронные платы не погружены в воду. Поэтому вторичный водяной контур за теплообменником не превращает погружную ванну в водяную. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]
В однофазной системе среда остаётся жидкой и переносит тепло за счёт движения. Двухфазная система использует кипение возле горячих компонентов и последующую конденсацию пара. Речь не о фазах электропитания; жидкость, ёмкость и отвод тепла должны соответствовать выбранному процессу. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Тепло должно покидать ванну через теплообменник или конденсатор. Условная система с поступлением 100 kW тепла и отводом 80 kW имеет разницу 20 kW, которая накапливается как тепло и повышает температуру. Больший объём жидкости может отсрочить последствия дисбаланса, но не устранить его. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
OCP различает влияние жидкости на материал и последующее влияние извлечённых веществ на другие компоненты. Уплотнения, кабели, пластмассы и теплопроводящие материалы нужно оценивать с конкретной жидкостью при рабочей температуре. Одна электроизоляция не доказывает долгосрочную химическую совместимость всей сборки. [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]
Снятие вентиляторов ASIC не обнуляет потребление охлаждения. Собственный пример: 100 kW на майнинг, 5 kW вспомогательного оборудования и хешрейт 5000 TH/s дают суммарно 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH; только майнинговая часть дала бы 20 J/TH. Для сравнения нужны одинаковые границы измерения. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
OCP связывает проектирование потока с расположением компонентов и их температурными пределами. Холодная жидкость в одной точке ёмкости не доказывает достаточного охлаждения всех чипов. Следите за фактическим расходом, температурами и отводом тепла; реакция на отказ насоса должна соответствовать конкретной конструкции оборудования. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Immersion Cooling может изменить тепловой запас для Overclocking, но не номинальные пределы блоков питания, плат и проводки. Braiins приводит результаты, зависящие от конкретного оборудования и температур. Более высокий стабильный хешрейт сам по себе не доказывает лучших J/TH, сохранения гарантии или более долгой службы. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Учитывайте ёмкость, жидкость, теплообменники, обслуживание и простои, а не только потребление ASIC. Экономическая модель Braiins 2022 года — сценарий с тогдашними допущениями, не сегодняшнее предложение или обещание окупаемости. Утилизированное тепло имеет ценность лишь при реальном потреблении в нужное время и при нужной температуре. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Для полной картины прочитайте эту статью вместе с Hydro Cooling, ASIC Miner, Overclocking, Heat Reuse Mining. На эту статью также ссылаются Hydro Cooling, Air Cooling, Mining Farm.