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Immersion Cooling

खनन इलेक्ट्रॉनिक्स की निमज्जन शीतलन प्रणाली

Immersion Cooling डाइइलेक्ट्रिक द्रव में डूबे इलेक्ट्रॉनिक्स से ऊष्मा हटाता है। परिणाम पूरे शीतलन परिपथ, सामग्री की अनुकूलता और मापी गई बिजली खपत पर निर्भर है, केवल पंखे हटाने पर नहीं।

Immersion Cooling में डूबे इलेक्ट्रॉनिक्स को विद्युत-रोधी द्रव के सीधे संपर्क से ठंडा किया जाता है। द्रव ऊष्मा को आगे ले जाता है; अकेला टैंक सुविधा से लगातार ऊष्मा निकालने का विकल्प नहीं है।

Immersion Cooling में डाइइलेक्ट्रिक द्रव इलेक्ट्रॉनिक्स को घेरता है। सामान्य हाइड्रो कूलिंग में पानी या अन्य कार्यकारी द्रव बंद कूलिंग प्लेटों से बहता है; इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड पानी में नहीं डूबते। इसलिए हीट एक्सचेंजर के बाद का द्वितीयक जल परिपथ निमज्जन टैंक को पानी का टैंक नहीं बना देता। [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]

एकल-अवस्था प्रणाली में माध्यम तरल रहता है और प्रवाह से ऊष्मा ले जाता है। द्वि-अवस्था प्रणाली गर्म घटकों के पास उबाल तथा बाद में वाष्प के संघनन का उपयोग करती है। इसका अर्थ विद्युत आपूर्ति के फेज़ नहीं है; द्रव, टैंक और ऊष्मा निष्कासन का डिज़ाइन चुनी प्रक्रिया के अनुरूप होना चाहिए। [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

ऊष्मा को हीट एक्सचेंजर या कंडेंसर से टैंक के बाहर जाना होता है। उदाहरण में 100 kW ऊष्मा आने और 80 kW निकलने पर 20 kW का अंतर ऊष्मा के रूप में जमा होकर तापमान बढ़ाता है। अधिक द्रव इस असंतुलन के असर को टाल सकता है, उसे समाप्त नहीं कर सकता। [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

OCP द्रव के सामग्री पर प्रभाव और निकले हुए पदार्थों के अन्य घटकों पर बाद के प्रभाव में अंतर करता है। सील, केबल, प्लास्टिक और तापीय इंटरफ़ेस सामग्री का मूल्यांकन विशिष्ट द्रव तथा परिचालन तापमान के साथ होना चाहिए। केवल विद्युत रोधन पूरे संयोजन की दीर्घकालीन रासायनिक अनुकूलता सिद्ध नहीं करता। [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]

ASIC के पंखे हटाने से शीतलन की बिजली खपत शून्य नहीं होती। हमारा उदाहरण: खनन 100 kW, सहायक उपकरण 5 kW और हैशरेट 5000 TH/s होने पर पूरे तंत्र के लिए 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH मिलता है; अकेले खनन हिस्से के लिए 20 J/TH। तुलना में मापन की सीमा समान होनी चाहिए। [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

OCP प्रवाह के डिज़ाइन को घटकों के स्थान और उनकी तापीय सीमाओं से जोड़ता है। इसलिए टैंक के एक बिंदु पर ठंडा द्रव सभी चिपों के पर्याप्त शीतलन का प्रमाण नहीं है। वास्तविक प्रवाह, तापमान और ऊष्मा निष्कासन देखें; पंप विफल होने पर प्रतिक्रिया उस उपकरण के विशिष्ट डिज़ाइन पर आधारित होनी चाहिए। [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

Immersion Cooling, Overclocking के लिए उपलब्ध तापीय गुंजाइश बदल सकता है, लेकिन बिजली आपूर्ति, बोर्ड और तारों की निर्धारित सीमाएँ नहीं। Braiins के परिणाम विशिष्ट हार्डवेयर और तापमान पर निर्भर हैं। इसलिए अधिक स्थिर हैशरेट अकेले बेहतर J/TH, बनी हुई वारंटी या अधिक जीवनकाल सिद्ध नहीं करता। [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

तुलना में टैंक, द्रव, हीट एक्सचेंजर, रखरखाव और बंद रहने का समय भी जोड़ें, केवल ASIC खपत नहीं। Braiins का 2022 का आर्थिक मॉडल उस समय की धारणाओं वाला परिदृश्य है, आज का प्रस्ताव या निवेश वापसी का वादा नहीं। पुनर्प्राप्त ऊष्मा का मूल्य तभी है जब आवश्यक समय और तापमान पर उसका वास्तविक उपयोग हो। [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

पूरी तस्वीर के लिए इस प्रविष्टि के साथ यह भी पढ़ें Hydro Cooling, ASIC Miner, Overclocking, Heat Reuse Mining. इस प्रविष्टि का उल्लेख यहाँ भी है Hydro Cooling, Air Cooling, Mining Farm.

DOC · 001OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelinesदस्तावेज़ ↗DOC · 002OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022दस्तावेज़ ↗DOC · 003Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022प्राथमिक स्रोत ↗DOC · 004OCP — Cold Plate Coolingदस्तावेज़ ↗
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