Immersion Cooling mendinginkan elektronik terendam melalui kontak langsung dengan cairan pengisolasi listrik. Cairan meneruskan panas; tangki saja tidak menggantikan pembuangan panas yang berkelanjutan dari fasilitas.
Dalam Immersion Cooling, cairan dielektrik mengelilingi elektronik. Pada pendinginan hidro biasa, air atau fluida lain mengalir melalui pelat pendingin tertutup; papan elektronik tidak terendam air. Sirkuit air sekunder setelah penukar panas karena itu tidak menjadikan bak perendaman sebagai bak air. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]
Dalam rancangan satu fase, media tetap cair dan memindahkan panas melalui aliran. Rancangan dua fase memakai pendidihan di komponen panas, lalu pengembunan uap. Ini bukan jumlah fase pasokan listrik; cairan, tangki, dan pembuangan panas harus sesuai dengan proses yang dipilih. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Panas harus keluar dari bak melalui penukar panas atau kondensor. Sistem ilustratif dengan masukan panas 100 kW dan pembuangan 80 kW memiliki selisih 20 kW yang terakumulasi sebagai panas dan menaikkan suhu. Volume cairan lebih besar dapat menunda dampak ketidakseimbangan, tetapi tidak menghilangkannya. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
OCP membedakan pengaruh cairan pada bahan dari pengaruh lanjutan zat yang terekstraksi pada komponen lain. Seal, kabel, plastik, dan bahan antarmuka termal harus dinilai bersama cairan tertentu pada suhu operasi. Isolasi listrik saja tidak membuktikan kompatibilitas kimia jangka panjang seluruh rakitan. [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]
Melepas kipas ASIC tidak membuat pendinginan bebas konsumsi daya. Contoh kami: penambangan 100 kW, peralatan bantu 5 kW, dan hashrate 5000 TH/s menghasilkan total 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH; penambangan saja bernilai 20 J/TH. Perbandingan memerlukan batas pengukuran yang sama. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
OCP menghubungkan rancangan aliran dengan letak komponen dan batas suhunya. Cairan dingin pada satu titik tangki tidak membuktikan semua chip cukup dingin. Pantau aliran nyata, suhu, dan pembuangan panas; respons terhadap kegagalan pompa harus mengikuti rancangan khusus peralatan. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]
Immersion Cooling dapat mengubah ruang termal yang tersedia untuk Overclocking, tetapi bukan batas nominal catu daya, papan, dan kabel. Braiins menyajikan hasil yang bergantung pada perangkat dan suhu tertentu. Hashrate stabil lebih tinggi saja tidak membuktikan J/TH lebih baik, garansi tetap berlaku, atau umur pakai lebih panjang. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Perhitungkan tangki, cairan, penukar panas, servis, dan waktu henti, bukan hanya konsumsi ASIC. Model ekonomi Braiins tahun 2022 adalah skenario dengan asumsi saat itu, bukan penawaran kini atau janji balik modal. Panas yang dipulihkan bernilai hanya jika benar-benar dimanfaatkan pada waktu dan suhu yang dibutuhkan. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]
Untuk gambaran yang lebih utuh, baca entri ini bersama Hydro Cooling, ASIC Miner, Overclocking, Heat Reuse Mining. Entri ini juga dirujuk dari Hydro Cooling, Air Cooling, Mining Farm.