241 / 691IMM

Immersion Cooling

Chłodzenie zanurzeniowe elektroniki wydobywczej

Immersion Cooling odprowadza ciepło z elektroniki zanurzonej w cieczy dielektrycznej. Wynik zależy od całego układu chłodzenia, zgodności materiałów i zmierzonego poboru energii, nie tylko od usunięcia wentylatorów.

Immersion Cooling chłodzi zanurzoną elektronikę przez bezpośredni kontakt z cieczą izolującą elektrycznie. Ciecz przenosi ciepło dalej; sam zbiornik nie zastępuje ciągłego odprowadzania ciepła z instalacji.

W Immersion Cooling ciecz dielektryczna otacza elektronikę. W typowym chłodzeniu hydro woda lub inny czynnik przepływa przez zamknięte płyty chłodzące; płytki elektroniki nie są zanurzone w wodzie. Wtórny obieg wody za wymiennikiem nie zmienia więc kąpieli zanurzeniowej w kąpiel wodną. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]

W układzie jednofazowym czynnik pozostaje cieczą i przenosi ciepło dzięki przepływowi. Układ dwufazowy wykorzystuje wrzenie przy gorących elementach oraz późniejsze skraplanie pary. Nie chodzi o fazy zasilania elektrycznego; ciecz, zbiornik i odprowadzanie ciepła muszą odpowiadać wybranemu procesowi. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

Ciepło musi opuścić kąpiel przez wymiennik lub skraplacz. Przykładowy układ przyjmujący 100 kW ciepła i odprowadzający 80 kW ma różnicę 20 kW, która gromadzi się jako ciepło i podnosi temperaturę. Większa objętość cieczy może opóźnić skutki tej nierównowagi, ale jej nie usuwa. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

OCP rozróżnia działanie cieczy na materiał i późniejszy wpływ wypłukanych substancji na inne elementy. Uszczelki, przewody, tworzywa i materiały termoprzewodzące wymagają oceny z konkretną cieczą w temperaturze pracy. Sama izolacja elektryczna nie dowodzi długotrwałej zgodności chemicznej całego zespołu. [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]

Usunięcie wentylatorów ASIC nie zeruje poboru energii przez chłodzenie. Własny przykład: 100 kW wydobycia, 5 kW urządzeń pomocniczych i hashrate 5000 TH/s dają łącznie 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH; samo wydobycie dawałoby 20 J/TH. Porównanie wymaga tych samych granic pomiaru. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

OCP wiąże projekt przepływu z rozmieszczeniem elementów i ich granicami temperatury. Chłodna ciecz w jednym miejscu zbiornika nie dowodzi wystarczającego chłodzenia wszystkich układów. Monitoruj rzeczywisty przepływ, temperatury i odprowadzanie ciepła; reakcja na awarię pompy musi wynikać z konkretnego projektu urządzenia. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

Immersion Cooling może zmienić zapas cieplny dostępny dla Overclocking, lecz nie znamionowe limity zasilaczy, płytek i przewodów. Braiins podaje wyniki zależne od konkretnego sprzętu i temperatur. Wyższy stabilny hashrate sam w sobie nie dowodzi lepszych J/TH, zachowania gwarancji ani dłuższej żywotności. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

Uwzględnij zbiornik, ciecz, wymienniki, serwis i przestoje, nie tylko pobór ASIC. Model ekonomiczny Braiins z 2022 roku to scenariusz z ówczesnymi założeniami, a nie aktualna oferta czy obietnica zwrotu. Odzyskane ciepło ma wartość tylko przy rzeczywistym odbiorze w potrzebnym czasie i temperaturze. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

Pełniejszy obraz uzyskasz, czytając to hasło razem z Hydro Cooling, ASIC Miner, Overclocking, Heat Reuse Mining. Do tego hasła prowadzą również odsyłacze z Hydro Cooling, Air Cooling, Mining Farm.

DOC · 001OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design GuidelinesDokumentacja ↗DOC · 002OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022Dokumentacja ↗DOC · 003Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022Źródło pierwotne ↗DOC · 004OCP — Cold Plate CoolingDokumentacja ↗
Najpierw źródła · To nie jest porada inwestycyjna