Immersion Cooling

Immersion Cooling에서는 유전체 액체가 전자장치를 둘러쌉니다. 일반적인 하이드로 냉각에서는 물이나 다른 작동 유체가 밀폐된 콜드 플레이트를 흐르며 전자기판은 물에 잠기지 않습니다. 열교환기 뒤에 2차 물 회로가 있다고 해서 액침 탱크가 물을 채운 수조가 되는 것은 아닙니다. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines] [OCP — Cold Plate Cooling]

단상 방식에서는 매체가 액체 상태를 유지하면서 흐름으로 열을 전달합니다. 이상 방식은 뜨거운 부품 주변의 끓음과 이후 증기의 응축을 이용합니다. 전원 공급의 상 수를 말하는 것이 아닙니다. 유체, 탱크, 열 배출 설계가 선택한 과정에 맞아야 합니다. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

열은 열교환기나 응축기를 통해 액체에서 빠져나가야 합니다. 예를 들어 열 입력이 100 kW이고 배출이 80 kW라면 차이인 20 kW가 열로 축적되어 온도를 올립니다. 액체 부피를 늘리면 영향을 늦출 수 있지만 불균형 자체를 제거하지는 못합니다. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

OCP는 유체가 재료에 미치는 영향과 추출된 물질이 다른 부품에 미치는 후속 영향을 구분합니다. 밀봉재, 케이블, 플라스틱, 열전달 계면 재료는 특정 유체와 운전 온도에서 평가해야 합니다. 전기 절연성만으로 전체 조립체의 장기적인 화학적 호환성을 입증할 수 없습니다. [OCP — Material Compatibility in Immersion Cooling, 2022]

ASIC 팬을 제거해도 냉각 소비전력이 0이 되지는 않습니다. 자체 예시에서 채굴 100 kW, 보조장치 5 kW, 해시레이트 5000 TH/s이면 전체는 105000 W / 5000 TH/s = 21 J/TH입니다. 채굴 장비만 계산하면 20 J/TH입니다. 비교에는 동일한 측정 경계가 필요합니다. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

OCP는 유동 설계를 부품 배치 및 온도 한계와 연결합니다. 따라서 탱크 한 지점의 액체가 차갑다고 해서 모든 칩이 충분히 냉각된다는 증거는 아닙니다. 실제 유량, 온도, 열 배출 상태를 감시하고 펌프 고장 대응은 해당 장비의 구체적인 설계에 따라야 합니다. [OCP — Immersion-Cooled IT Equipment Design Guidelines]

Immersion Cooling은 Overclocking에 쓸 수 있는 열적 여유를 바꿀 수 있지만 전원장치, 기판, 배선의 정격 한계를 바꾸지는 않습니다. Braiins의 결과는 특정 하드웨어와 온도를 조건으로 합니다. 더 높은 안정적 해시레이트만으로 J/TH 개선, 보증 유지, 수명 연장을 입증할 수 없습니다. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]

ASIC 소비전력뿐 아니라 탱크, 유체, 열교환기, 정비, 중단 시간도 비교에 포함합니다. Braiins의 2022년 경제 모델은 당시 가정에 따른 시나리오이며 현재 견적이나 투자금 회수 약속이 아닙니다. 회수한 열은 필요한 시간과 온도에서 실제로 사용될 때만 가치를 가집니다. [Braiins — Economics of Immersion Cooling, 2022]